贝格斯Gap Pad导热填缝材料
更新时间:2010-01-01 00:00:00
价格:¥1/张
品牌:贝格斯
材质:有机硅橡胶
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详细介绍
品牌 | 贝格斯 | 型号 | Gap Pad 1500R,Gap PadA2000 |
材质 | 有机硅橡胶 |
gap pad导热填缝材料
贝格斯gap-pad间隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成,应用于半导体器件如qfp、bga的顶部(通常情况下,几个不同高度的器件共享一个散热片)、pcb和母板、框架或导热板之间。gap pad具有高度的形状适应性,并有不同的导热系数和厚度可供选择。
gap-pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面,它具有以下特点:
1. 低模量聚合物5. 电气绝缘
2. 玻纤增强或非增强 6. 单面或双面自然黏性(带保护膜)
3. 特殊填料以得到特殊性能 7. 不同的厚度和硬度
4. 高度的表面适应性 8. 不同的导热系数
以下是一些选择和性能:
1. 高形状适应性、导热绝缘、有填充作用。
2. 有各种膜量强度gap pad vo,gap pad vo soft,gap pad vo ultra soft等。
3. 厚度由0.5mm到5.0mm不等。
4. 应用于外壳散热的设备,如硬盘、光驱等,能垫平高低不平的发热元件。
5. 有更高导热系数的gp1500,gp a2000,gp a3000供选择。
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